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7月22日,方邦股份有限公司近日发布科技板块首次公开发行上市公告。根据公告,方邦今年上半年实现收入1.39亿元,同比仅增长0.59%。

方邦股份的财务数据

方邦股份经营业绩及财务状况说明

方邦股份表示,2019年上半年,公司整体运营保持良好势头。2019年1月至6月,公司实现营业收入1.39065亿元,与去年同期基本持平,略有增加;2019年1月至6月,公司归属于母公司股东的净利润为63,979,100元,同比增长14.13%。增加的原因是2019年1月至6月资产减值损失的转回和政府补贴的增加。

科创板|方邦股份今年上半年实现营收1.39亿元 同比仅增0.59%

截至2019年6月末,公司总资产为518,320,600元,比上年末增长14.53%,主要是由于公司经营规模的扩大;截至2019年6月末,公司归属于母公司股东的净资产为478,833,600元,比去年年末增加15.42%,主要是由于公司的累计利润。

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2019年1月至6月,公司经营活动产生的净现金流量为41,272,800元,每股经营活动产生的净现金流量为0.69元,同比下降。主要原因是2019年1月至6月公司自然人股东代扣代缴的个人所得税较去年同期有所增加。

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方邦主营业务概述

方邦的主要业务是R&D,生产和销售高端电子材料,专注于提供高端电子材料和应用解决方案。发行人现有产品包括高性能复合材料电磁屏蔽膜、导电胶膜、超薄柔性覆铜板和超薄铜箔,电磁屏蔽膜是发行人报告期的主要收入来源。

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据报道,电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料,主要用于pcb(印刷电路板)、fpc(柔性印刷电路)等关键电子元器件。它是fpc的重要原料,由于其优异的性能,在电磁屏蔽和吸波领域有着广泛的应用,Pcb是电子产品的关键电子互连器件,被誉为电子产品之母。Fpc是pcb的一种,具有布线密度高、重量轻、柔性好和三维组装的特点。适用于小型化、轻量化的电子产品,顺应了下游行业智能便携电子产品的发展趋势,广泛应用于智能手机、计算机、可穿戴设备、汽车电子、5g通信基站等现代电子产品中。导电胶膜是一种连接材料,在电子元件和电路板之间提供机械和电气连接,是无线通信终端的重要封装材料之一。柔性覆铜板是柔性线路板的加工基板,由柔性绝缘层和金属箔组成,是柔性线路板的核心原材料。超薄铜箔是满足印刷电路板高要求的重要材料。电子元件在工作时会产生电磁波,电磁波会与电子元件相互作用,形成电磁干扰。随着现代电子产品的发展,fpc趋于高频化和高速化,导致电磁干扰越来越严重,有效抑制电磁干扰已经成为fpc产品的重要组成部分。目前,柔性印刷电路板电磁屏蔽的主要措施是在其表面粘贴电磁屏蔽膜。由于柔性印刷电路板重量轻、柔韧性好,对电磁屏蔽膜提出了很高的要求。电磁屏蔽效能除满足要求外,还具有轻薄、抗弯曲、低接地电阻和高剥离强度的特点,因此电磁屏蔽膜的生产工艺复杂,技术难度大。

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股票发行

此次发行的股票数量为2000万股;发行价为每股53.88元。

本次发行的市盈率为38.51倍(每股收益按2018年归属于母公司股东的净利润扣除会计师事务所按照中国会计准则审计的非经常性损益后除以本次发行后的总股本计算)。

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本次发行的市盈率为3.09倍(通过发行价格除以发行后每股净资产确定)。

本次发行募集资金净额为979,039,600元;本次发行不存在超额配售选择权,本次发行后股东人数为16,851人。

截至发稿时,天邦的股价上涨了89.31%,至102元。

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