电子行业：5G和汽车电子 催生高频覆铜板需求

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首先，覆铜板行业高度集中

近五年来，CCL行业产值和销售额的复合年增长率分别为4.9%和5.6%，保持稳定增长。从区域分布来看，向中国大陆转移的趋势是明显的。从全球范围来看，CCL行业从20世纪80年代以前的美国主导时期逐渐转变为未来20年左右的日本主导时期，本世纪以来，领先企业逐渐从欧美发达国家转移到亚洲，形成了欧、美、日主导超高端产品，中国大陆和台湾主导高端和低端产品的格局。全球产值保持一位数复合增长率，中国大陆产值保持两位数复合增长率，产能转移趋势明显。自2016年以来，中国大陆覆铜板销量已超过70%，2017年产值接近三分之二。从竞争格局来看，CCL行业集中度较高，全球cr3达到38%。玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂等上游三种主要材料的全球产能分布分别超过50%、接近40%和超过30%，均具有生产高度集中、投资大、回收期长的特点。与下游pcb的强劲需求相比，行业高度分散，大陆的cr10不到15%。产业链的竞争格局决定了CCL产业的成本转移能力较强。

其次，5g催生了下游高端增量需求

在大数据、物联网、人工智能和5g等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子已成为下游需求增长的主要动能。据prismark预测，从2017年到2021年，通信基站和汽车电子将成为推动pcb产业发展的新动能，复合年增长率分别为6.9%和5.6%。5g商用和汽车防撞雷达推动了毫米波高频基板的需求。毫米波通信逐渐从军事应用领域渗透到民用商业领域，车载防撞雷达和5g移动通信将成为重要场景。1.5g基站设备对覆铜板和高频基材数量的需求正在增加。高频通信材料是实现基站天线功能的关键基础材料。由于通信频率高、变化范围广，pcb基板仍以高频覆铜板为主。同时，5g基站天线的数量将大幅增加，这将进一步增加高频覆铜板的使用。2.汽车的不断智能化升级和电子水平的提高推动了对覆铜板的需求。汽车pcb已经从简单的双面板、4-6层和多层板逐渐过渡到集成度更高、面积更小的hdi，汽车hdi的安全性能更加严格，在高度集成的同时具有耐热、低损耗、长寿命的特点。高频覆铜板的实现对上游材料的选择和工艺有更严格的要求，这是超高端覆铜板产品几乎被日美厂商垄断的主要原因。具有相关布局的国内制造商有望从行业发展中受益。

三.投资建议和投资目标

随着5g商业化的临近和云计算、人工智能等基础技术的进一步渗透，5g移动通信基站、5g智能手机、adas先进辅助驱动系统、自动驾驶、可穿戴设备和海量物联网连接等场景将对pcb甚至覆铜板提出更高的性能要求和数量要求。随着国内覆铜板制造商在高频基板产品开发上的突破，以及华为、中兴等主要设备制造商的加速国产化，预计总部制造商将在资金、技术和规模优势的基础上取得更好的发展前景。建议关注艺声科技和华正新材料，这两家公司已经推出了相关产品，并正在积极扩大生产。

风险警告。5g的商业进展可能低于预期，行业格局不确定，环保政策可能导致产量受限。